光莆股份拟将1.13亿元募集资金转投光电芯片项目
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光莆股份拟将1.13亿元募集资金转投光电芯片项目
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AI 综述
光莆股份拟将原用于“SMT智能化生产线建设项目”的未使用募集资金及累计收益，转投“光电芯片晶圆后道工艺及光引擎产品的研发和产业化项目”。本次拟变更资金1.13亿元，占募集资金净额的11.10%；方案尚需提交股东会审议，尚未完成变更。 公司公告称，本次变更不构成关联交易及重大资产重组。
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最新进展11月6日 17:33
光莆股份拟将1.13亿元募集资金转投光电芯片及光引擎项目报道时间线
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11月6日
- 新浪财经7x24光莆股份拟将1.13亿元募集资金转投光电芯片及光引擎项目
光莆股份拟将原募投项目“SMT智能化生产线建设项目”尚未使用的募集资金及累计收益，转用于“光电芯片晶圆后道工艺及光引擎产品的研发和产业化项目”。本次变更涉及募集资金1.13亿元，占募集资金净额的11.10%，不构成关联交易及重大资产重组，尚需提交公司股东会审议。