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工程师指控特斯拉向三星施压

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报道摘要

一名韩国半导体工程师指控,特斯拉在与三星的芯片代工合作中要求压低报价、获取敏感制造工艺信息和审计权限,并通过 Terafab 从三星得州泰勒工厂挖走员工。特斯拉 AI5 芯片已在该厂试生产,目标于 2027 年量产;特斯拉与三星均未证实或否认这些指控。

摘自 IT之家

报道时间线

沿着报道,了解事件的不同侧面。

10月18日
  1. IT之家
    韩国半导体工程师指控特斯拉向三星压价、索要敏感信息并挖角员工

    一名韩国半导体工程师指控,特斯拉在与三星的芯片代工合作中要求压低报价、获取敏感制造工艺信息和审计权限,并通过 Terafab 从三星得州泰勒工厂挖走员工。特斯拉 AI5 芯片已在该厂试生产,目标于 2027 年量产;特斯拉与三星均未证实或否认这些指控。

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