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系统级EDA在多个AI场景形成客户验证

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报道摘要

芯和半导体系统级 EDA 已在多个 AI 产业关键场景形成客户验证。验证场景包括 Chiplet 先进封装、CPO 光电共封装、PCIe 6.0 高速存储、AI 服务器和 AI PC。

摘自 东方财富快讯

报道时间线

沿着报道,了解事件的不同侧面。

10月13日
  1. 东方财富快讯
    芯和半导体系统级 EDA 在 CPO 等 AI 产业关键场景形成客户验证

    芯和半导体系统级 EDA 已在多个 AI 产业关键场景形成客户验证。验证场景包括 Chiplet 先进封装、CPO 光电共封装、PCIe 6.0 高速存储、AI 服务器和 AI PC。

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