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深天马推进玻璃基封装基板样品开发

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AI 综述

深天马A正与产业链合作伙伴协同开发玻璃基封装基板样品,目前仍处于技术预研阶段,尚未进入规模化商业应用。公司称,行业尚未规模化商业,技术落地及商业化能否实现仍存在不确定性。

AI 根据报道生成 · 1 小时前更新

报道时间线

沿着报道,了解事件的不同侧面。

10月12日
  1. 格隆汇
    深天马A:玻璃基封装基板样品开发仍处技术预研阶段

    深天马A表示,正与产业链合作伙伴协同推进玻璃基封装基板(Glass Core Substrate)样品开发,目前仍处于技术预研阶段。该领域尚未进入规模化商业阶段,公司未来能否实现技术落地及商业化仍存在不确定性,并提醒投资者注意风险。

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