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翱捷科技称5G eMBB出货仍有增长空间

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AI 综述

翱捷科技称,若下游客户装机及项目推进顺利,公司明年5G eMBB芯片出货量仍有增长空间;截至第三季度末,基于1901平台的芯片累计出货已超过200万颗,并已实现规模量产。公司表示,印尼客户因自身装机进度影响,提货规模阶段性回落。

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11月11日
  1. 格隆汇
    翱捷科技称明年5G eMBB出货量仍有增长空间

    翱捷科技在特定对象调研中表示,截至第三季度末,公司基于1901平台的5G eMBB芯片累计出货量已超过200万颗,且已实现规模量产出货。公司称,印尼客户受自身装机进度影响,提货规模阶段性回落;若下游客户装机及项目推进顺利,明年5G eMBB出货量存在继续增长的空间。

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