亨通股份拟向全资子公司增资3.3亿元
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亨通股份拟向全资子公司增资3.3亿元
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亨通股份拟以现金向全资子公司亨通精密铜箔科技（德阳）有限公司增资3.3亿元；增资完成后，该公司注册资本将由9亿元增至12.3亿元，仍由亨通股份全资持有。
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最新进展10月12日 16:35
亨通股份拟向全资子公司亨通铜箔增资3.3亿元报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月12日
- 东方财富快讯亨通股份拟向全资子公司亨通铜箔增资3.3亿元
亨通股份（600226.SH）拟以现金向全资子公司亨通精密铜箔科技（德阳）有限公司增资3.3亿元。增资完成后，亨通铜箔注册资本将由9亿元增至12.3亿元，仍为亨通股份全资子公司。
- 华尔街见闻快讯亨通股份拟向全资子公司亨通精密铜箔科技增资3.3亿元
亨通股份拟以现金3.3亿元向全资子公司亨通精密铜箔科技（德阳）有限公司增资。增资后，该公司注册资本将由9亿元增至12.3亿元，仍为亨通股份全资子公司，主营电子专用材料制造。
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