晶晨股份与先楫半导体完成联合验证并签约

晶晨股份与先楫半导体完成实时操作系统及基于A311Y3的端侧AI联合验证，并签署战略合作协议；双方共同推出面向机器人场景、具备“感知+运动控制”一体化能力的平台方案。相关业务进展和业绩以公司后续公开披露为准。

AI 根据报道生成 · 2 小时前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。