SEMI：大尺寸封装加速玻璃基板普及，节点或提前至2028年

SEMI先进封装与异构集成技术社区副总裁贝丝·凯瑟表示，封装尺寸增长加快，预计玻璃基板普及时间将从此前预测的2030年左右提前至2028年左右。她预计一两家领先企业可能率先采用，随后其他制造商跟进。