西安奕材称已具备扩产根基，覆盖头部客户并布局两大基地

格隆汇11月11日丨有投资者问西安奕材(688783.SH)，国内主要晶圆厂的扩产节奏如何？如何看待存储扩产节奏的不确定性？存储与逻辑两条主线，哪个增长性更强？新技术还会带来哪些增量？

答：1、国内晶圆产能增速高于全球平均，存储芯片和逻辑芯片增速高于其他器件

根据SEMI预测，2026年全球12英寸硅片月需求将突破1,000万片，2026年至2030年CAGR约9.2%，其中主要用于逻辑芯片的轻掺外延片CAGR约11.3%，主要用于存储芯片的轻掺抛光片CAGR约8.5%；国内月需求目前约350万片，预计2030年增至约645万片，CAGR有望达到15%，显著高于全球。

从器件端看，存储芯片与逻辑芯片为市场主流，合计约占80%份额。受AI对存力和算力需求的驱动，2026年上半年存储芯片同比增长305%、逻辑芯片同比增长45%，而模拟、分立器件、传感器等品类增速在2%-25%之间，AI相关与非AI相关品类的增速差距持续扩大。

公司产品主要用于存储芯片与逻辑芯片，同时布局了用于模拟、分立器件及传感器等细分领域的重掺产品，其中用于CIS的P型重掺外延片已持续量产。

2、新技术、新工艺将提升单位晶圆硅片耗量

先进封装、BSPDN（晶背供电）、3D堆叠等新器件、新工艺、新技术均需使用“多片堆叠”技术，将提升单位晶圆的硅片耗量，为12英寸硅片需求增长带来更大的潜在增长点。

3、公司已在产能、客户、产品等方面具备坚实扩产根基

芯片是AI产业的基石，硅片是芯片产业的基石，硅片与下游客户高度绑定、深度协同。公司作为国内12英寸领域头部企业，已实现了海内外头部客户的全覆盖，客户分布广泛，产品量产数量及供应品类丰富。同时，公司已布局两个基地、三座工厂，就近客户所在地进行本地配套，可应对未来客户扩产节奏的不确定性。