孛璞半导体发布新一代6.4T NPO光引擎

孛璞半导体在ACCON2026高端芯片产业创新发展大会上发布6.4T NPO光引擎，采用3D封装技术，实现32×200G信号传输。该产品面向AI算力集群Scale-up超高速率光互联架构，并针对头部云服务商需求定制开发。