跳到正文
新浪财经7x24·· 12 小时前AI 评分42

三星据报计划到2027年将西安工厂转产286层闪存芯片

据报道，消息人士称，三星计划到2027年使其中国西安工厂转向生产286层闪存芯片。

AI 导读

消息人士称，三星计划到2027年将其中国西安工厂转向生产286层闪存芯片。原文未提供更多有关转产安排的信息。

来源：新浪财经7x24 · finance.sina.cn

半导体#产业动态#半导体