同花顺快讯·· 23 小时前AI 评分48
江波龙称 UFS 4.1、mSSD、ePOP5x 等高端产品取得商业突破,HLC 技术完成联合调优
江波龙:高端产品已取得实质性商业突破,HLC技术已与高通等完成联合调优
AI 导读
江波龙表示,UFS 4.1、mSSD、ePOP5x 等高端产品已取得实质性商业突破,HLC 技术已与 AMD、高通、紫光展锐等主芯片厂商完成联合调优。公司称,HLC 技术在成本优化和 AI 大模型本地化部署方面具备优势。
正文
江波龙(HK9976)在互动平台表示,公司执行全面拥抱端侧AI的发展战略,UFS4.1、mSSD、ePOP5x等高端产品已取得实质性的商业突破,HLC技术已与AMD、高通(QCOM)、紫光展锐等主芯片厂商完成联合调优,HLC技术在成本优化及AI大模型本地化部署等方面具备优势。
免责声明:风险提示:本文内容仅供参考,不代表同花顺观点。同花顺各类信息服务基于人工智能算法,如有出入请以证监会指定上市公司信息披露平台为准。如有投资者据此操作,风险自担,同花顺对此不承担任何责任。
来源:同花顺快讯 · news.10jqka.com.cn