联电2026年第三季度营收同比增长25.6%，晶圆出货量创历史新高
联电 2026Q3 晶圆出货创历史新高，营收同比增长 25.6%、环比增长 8.0%
联电公布2026年第三季度及前三季度财务数据，第三季度合并营收742.4亿新台币，同比增长25.6%、环比增长8.0%。第三季度晶圆出货量约合120万片12英寸晶圆，创历史新高，产能利用率为92%；22nm与28nm营收占整体35%，其中22nm占18.3%。联电正将部分既有产能转向先进封装、硅光子和特殊制程，以应对短期内尚未满足的需求。
联电晶圆出货与产能利用率走高，同时披露制程营收占比和产能转移方向，可用于判断晶圆代工及相关先进封装需求的变化。
IT之家 10 月 28 日消息，联华电子（UMC，联电）今日发布 2026Q3 及 2026Q1~Q3 财务数据：
2026Q3
合并营收：742.4 亿新台币，同比 +25.6%、环比 +8.0%
毛利率：30.4%
营业利润率：25.1%
归母净利润：164.3 亿新台币
每股净收益：1.32 新台币
产能利用率：92%
2026Q1~Q3
合并营收：2040.1 亿新台币
毛利润：653.5 亿新台币
毛利率：32.0%
归母净利润：748.7 亿新台币
基本每股收益：6 新台币
资产负债率：30.3%
联电 2026Q3 晶圆出货量约合 120 万片 12 英寸晶圆，创历史新高；数座 12 英寸晶圆厂产能满载，8 英寸晶圆厂营运亦强劲复苏。其 22nm 与 28nm 营收占整体 35%，22nm 节点单独占比达 18.3%。
联电正将部分既有产能转移至先进封装、硅光子、特殊制程，以因应短期内尚未满足的需求。
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