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瑞银预计 HBM4 将占 2027 年全球 HBM 总需求的 39%
【瑞银：预计 2027 年其占全球 HBM 总需求比重将达到 39%】瑞银预测，HBM4 架构将成为主流内存标准，预计 2027 年其占全球 HBM 总需求比重将达到 39%，高于 2026 年预估的 17%。随着新一代 AI 加速器陆续落地，HBM3E 12‑Hi 的市场占比将从 2026 年预期的 65% 收缩至 2027 年的 30%。本轮技术迭代带动先进封装、定制化逻辑基片进入量产，推升晶圆厂的实际成交价格。瑞银测算，HBM3E 8‑Hi 的需求占比将从 2026 年的 8% 回升至 2027 年的 17%；新一代 HBM4E 将拿到 9% 份额，老款 HBM3 则萎缩至 5%。英伟达 VR300 加速器采用 8‑Hi 堆叠方案，体现行业选择性降低显存堆叠规格的现象。主要执行风险来自晶圆厂的基片制造与基板良率；一旦出现产能瓶颈，会阻滞 HBM4 的落地进程，同时造成旧款 HBM3E 产能过剩。
AI 导读
瑞银预计，HBM4 将成为主流内存标准，其全球 HBM 总需求占比将从 2026 年预估的 17%升至 2027 年的 39%。同期，HBM3E 12-Hi 占比预计从 65%降至 30%，HBM3E 8-Hi 从 8%升至 17%，HBM4E 将占 9%，HBM3 将降至 5%。瑞银还指出，基片制造与基板良率风险可能阻碍 HBM4 落地，并造成旧款 HBM3E 产能过剩。
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