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中信建投2027年度电子投资策略：算力硬件分化，半导体国产化迈入加速期
【中信建投电子2027年度投资策略：算力硬件分化，半导体国产化迈入加速期】中信建投发布研报称，爆发式增长的算力投资驱动了一轮硬件产业链的大繁荣后，市场开始对需要融资维系的高资本支出产生担忧，我们认为高阶AI PCB、800V等新技术迭代的机会值得重视。半导体国产化方面，AI将全球存储、逻辑、先进封装需求抬升到一个更高的量级，在下游制造环节市占率和上游国产化率双重提振下，半导体设备、材料、零部件未来三年的爆发力和持续性拥有更高的能见度，强烈看好半导体国产化的机会。终端方面，以存储芯片为代表的零组件涨价影响接近尾声，未来需求有望改善，Agent嵌入终端呈加速趋势，静待AI手机、AI PC、AIoT等爆品出现。
AI 导读
中信建投研报认为，算力投资繁荣后，市场开始担忧需融资维系的高资本支出，并看好高阶AI PCB、800V等技术迭代机会。AI提升存储、逻辑和先进封装需求，半导体设备、材料及零部件未来三年的增长能见度提高。零组件涨价影响接近尾声，Agent加速嵌入终端，AI手机、AI PC、AIoT需求有望改善。
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