武创芯研发布半导体全流程协同仿真方案

武创芯研在ACCON2026高端芯片产业创新发展大会上发布覆盖半导体制造、封装及可靠性环节的全流程协同仿真方案，并推出基于CAE技术的工艺Agent。该方案探索AI技术在半导体工业软件领域的应用。