上海合晶拟定增募资不超过7亿元用于12英寸半导体大硅片产业化项目

格隆汇11月10日丨上海合晶(688584.SH)公布，公司于2026年11月10日召开第三届董事会第十二次会议，审议通过了《调整2026年度向特定对象发行A股股票方案的议案》等相关议案，根据相关法律、法规和规范性文件的规定，结合公司实际经营情况、资金需求及本次发行推进安排，经审慎分析，公司对2026年度向特定对象发行A股股票募集资金总额进行调整，调整后募集资金总额为不超过人民币7亿元(含本数)。

调整后：

本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过人民币7亿元(含本数)，扣除发行费用后的净额拟投资于以下项目：12英寸半导体大硅片产业化项目。