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壹石通高端芯片封装用Low-α射线球形氧化铝产品已实现小批量试供
【壹石通：公司高端芯片封装用Low-α射线球形氧化铝产品已实现小批量试供】11月6日，壹石通(688733)在2026年第三季度业绩说明会上表示，公司高端芯片封装用Low-α射线球形氧化铝产品，针对日韩市场及国内先进封装产业链部分客户已实现小批量试供，但大批量量产销售的时点尚难以准确预期。
AI 导读
壹石通在2026年第三季度业绩说明会上表示，其高端芯片封装用Low-α射线球形氧化铝产品已面向日韩市场及国内先进封装产业链部分客户实现小批量试供。公司称，大批量量产销售的时点尚难以准确预期。
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