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英特尔 CFO 看好定制芯片、先进封装和外部晶圆代工服务机遇
Intel (INTC.O) CFO said the company sees huge opportunities in custom chips, advanced packaging and external wafer-foundry services.
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英特尔 CFO 表示，公司看好定制芯片、先进封装和外部晶圆代工服务领域的巨大机遇。
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