风口研报：某材料公司受益晶圆扩产与先进封装需求，二期产能将于2026年陆续投建

【风口研报·公司】这个材料受益晶圆扩产+先进封装+多重曝光需求拉动，公司产能重点服务先进封装、第三代半导体客户，二期产能2026年陆续投建

来源：财联社电报 · cls.cn