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三星电机与英伟达签署ABF载板多年供货协议
【三星电机将向英伟达供应ABF载板,签署多年供货协议】三星电机已与英伟达签订具备约束力的多年供货协议,为AI处理器与高速网络交换机提供ABF封装载板,自2026年起开始交付。三星电机负责提供FC‑BGA产能以及多层陶瓷电容(MLCC)技术积累;英伟达则锁定需求并投入联合投资资金。双方将共同出资,在韩国世宗、釜山建设专属生产线。协议期内,供给英伟达的载板出货量预计将保持两位数的年均增速。
AI 导读
三星电机与英伟达签署具备约束力的多年供货协议,将从2026年起为英伟达AI处理器和高速网络交换机供应ABF封装载板。双方将共同出资,在韩国世宗和釜山建设专属生产线;协议期内,供货量预计保持两位数年均增速。
推荐理由
多年供货协议将英伟达的载板需求与三星电机的产能建设绑定,出货增速预期和新生产线安排可用于观察相关供应链的扩产节奏。
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