宏光半导体达成承兑票据提前全额赎回协议

格隆汇11月6日丨宏光半导体(06908.HK)公告，于2026年11月6日(交易时段后)，公司与持有人订立提前赎回协议，据此，双方已同意公司提前全额赎回票据，条件为公司(a)于完成日期按发行价每股代价股份0.22港元向持有人(或其代名人)配发及发行共计115,534,618股代价股份，以偿还总未偿还金额中的25,417,616港元；及(b)于完成日期基于全额转换时的换股价每股换股股份0.26港元向持有人(或其代名人)发行可转换为61,538,461股换股股份的债券，以偿还总未偿还金额的余额1600万港元。