财联社电报·2026-10-30 10:36· 4 天前AI 评分67闪迪CEO称首款高带宽闪存已完成流片,预计明年交付首批样品闪迪CEO:首款高带宽闪存(HBF)已完成流片 预计明年向客户交付首批样品AI 导读闪迪CEO表示,首款高带宽闪存(HBF)已完成流片,预计明年向客户交付首批样品。来源:财联社电报 · cls.cn半导体#公司公告#半导体查看事件全部后续