集益威回复科创板IPO审核问询，2025年净利润扭亏

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14分钟前 13,674

在燧原科技、度亘核芯之后，又有芯片企业冲击A股IPO。

格隆汇获悉，近日，集益威半导体（上海）股份有限公司（简称“集益威”）发布了首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的审核问询函的回复，关于产品和市场竞争、技术先进性与技术来源、尚未盈利等问题被问询，保荐人为国泰海通证券。

集益威主营高速互连芯片、IP及相关定制专用芯片的研发、设计与销售，产品广泛应用于人工智能、数据中心、网络电信与无线基站等领域，客户包括成都芯来、国芯科技等。

同时，集益威还吸引了中国移动链长基金、阿里云计算、腾讯创投等机构入股。这家公司究竟有何来头？

聚焦芯片销售及高速互连IP授权，供应商及客户集中度较高

集益威的收入主要来自于高速互连芯片、定制专用芯片、高速互连IP授权业务，处于集成电路行业上游及中游。

集成电路行业上游包括EDA软件、半导体IP、半导体生产设备及生产原材料，参与者包括新思科技、楷登电子、西门子、华大九天、广立微、Arm、阿斯麦、应用材料、泛林、东京电子、中微公司、北方华创、拓荆科技、盛美上海、华海清科、芯源微、中科飞测等。

中游为芯片设计、晶圆制造和封装测试，参与者包括英伟达、高通、博通、AMD、联发科、华为海思、韦尔股份、紫光展锐、兆易创新、卓胜微、寒武纪、海光信息、台积电、三星、中芯国际、华虹集团等。

下游为各类终端应用，包括人工智能、数据中心、物联网、工业控制、消费电子、网络通信等。

集成电路的产业链分工情况，图片来源于招股书

集益威以高速SerDes技术为底层核心，一方面纵向拓展高速互连芯片与相关定制专用芯片业务，成功实现可支持400G / 800G光模块应用的高速光数字信号处理（oDSP）芯片、支持 400G/ 800G以太网数据传输的板级中继（Retimer）芯片，以及家庭终端网关定制专用（ASIC）芯片的产业化；

另一方面深耕高速互连IP授权业务，已实现从单通道56G、112G到目前业界商用最高224G速率的SerDes IP授权，为国内高端计算和网络芯片提供连接技术支撑。

具体来看，2023年至2026年上半年（简称“报告期”），集益威主要芯片销售业务的营收占比从13.93%提升至48.81%，高速互连IP授权的营收占比从18.75%提升至49.54%，NRE及其他业务的营收占比从67.32%降至1.65%。

公司主营业务收入构成情况，图片来源：招股书

集益威采用Fabless经营模式，不直接从事生产活动，主要负责芯片、IP的设计及产品质量管控，对于芯片的生产加工环节均委外完成。报告期内，公司主要采购晶圆以及封装测试等委外服务，供应商包括星科金朋、京隆科技、伟测科技、华天科技、合见工软等。

报告期内，公司主要原材料及服务的前五大供应商采购金额占当期采购总额比例分别为 87.39%、87.55%、75.49%和83.19%，供应商集中度较高。

公司客户主要是AI数据中心及XPU行业头部厂商，以及AI数据中心互连设备头部厂商，包括国芯科技、成都芯来等。

报告期各期，集益威向前五大客户销售金额占当期营业收入比例分别为100%、97.3%、91.6%和76.17%。其中，公司对客户B的销售收入占比较高，存在客户集中度较高及单一客户重大依赖的风险。

为博通、澜起科技的同行，近三年存在累计未弥补亏损

近年来，集益威所处行业整体呈扩张趋势。

据LightCounting、IPnest、弗若斯特沙利文数据，2025年中国以太网Retimer、光模块oDSP、定制专用芯片、SerDes IP的市场规模分别为20.2亿元、52.24亿元、634.9亿元、14.2亿元，预计2025年至2030年复合增长率分别为48.05%、19.09%、33.53%、25.4%。

图片来源于招股书

得益于高速互连行业景气度提升、下游数据中心及算力基础设施投资扩张，以及重点客户扩大采购等影响，近年来，集益威的营收呈增长趋势。

2023年、2024年、2025年、2026年上半年，集益威的营业收入分别约0.16亿元、3.1亿元、3.89亿元、2.82亿元，对应的净利润分别约-1.27亿元、-3639.91万元、1263.94万元、6221.83万元。

由于公司业务处于前期高速发展阶段、研发投入较高、股份支付金额较大，集益威近三年存在累计未弥补亏损。2025年末及2026年6月末，公司累计未分配利润分别为-1686.42万元、4535.42万元。

集益威所处的高速互连芯片及IP市场技术壁垒高、市场集中度也较高。

以太网Retime芯片市场以海外厂商为主导，如Broadcom（博通）、Marvell（美满电子）、Credo（默升科技）和Astera Lab等，占有超过85%的市场份额。

全球光模块oDSP芯片市场高度集中，博通和美满电子两家寡头垄断，合计市占率高达80%。

目前，国内高速SerDes IP授权市场以Synopsys（新思科技）、Alphawave、Cadence（楷登电子）和默升科技为代表的海外厂商占据超过60%的市场份额；集益威、晟联科、芯耀辉等本土厂商加速追赶。

2025年集益威单通道56G的中继Retimer芯片国内市场份额位居国内第四、国产厂商第一。但相较于国际巨头，公司在经营规模、市场覆盖范围、产品线丰富度等方面仍存在较大差距。

此外，与集益威生产模式相同、业务具有一定可比性的境内集成电路设计企业有澜起科技、盛科通信、裕太微、芯原股份。

2026年1-6月，集益威与同行业可比公司的财务数据对比；图片来源于招股书

报告期内，集益威的综合毛利率分别为12.94%、49%、42.4%、63.89%，存在一定波动。

其中，2023年公司整体业务尚处于起步阶段，综合毛利率较低；2024年以来，随着高速互连IP授权、定制专用芯片等毛利率相对较高的业务收入占比提升，带动综合毛利率提升，但仍低于境外同行均值。

公司与同行业可比公司的毛利率对比情况，图片来源于招股书

集成电路设计属于技术密集型行业，具有设计技术迭代快、资金投入大、研发周期长等特点。

报告期内，集益威的研发费用率分别为776.38%、59.42%、40.14%和36.46%，由于公司尚处于成长期，整体业务规模相对较小，研发费用率整体高于同行均值，但随着收入规模扩大快速下降。

上海芯片公司冲击IPO，拟募资30亿元

集益威注册地位于上海自由贸易试验区，其前身集益威有限成立于2019年，由高振法、高海晋共同出资设立，并在2025年整体变更设立股份有限公司。

本次发行前，集益威股权较为分散，无控股股东。ZHONG FREEMAN YINGQUAN及其一致行动人（高翔、LEE SEUNG CHUL、杭州集铖、苏州芯云）合计控制公司34.5%股份对应的表决权，为实际控制人。

此外，湖南华业天成、中国移动链长基金、国家人工智能基金、阿里云计算、上海集成电路基金、融聚鼎信、杭州集芯、腾讯创投等均为公司股东。

截至2026年6月底，集益威共有184名员工，其中77%以上为研发与技术人员，管理人员占比约18%，还有少量销售人员。

2026年6月底，公司员工专业结构；图片来源于招股书

管理层方面，集益威的董事长ZHONG FREEMAN YINGQUAN出生于1960年，美国国籍，他曾在广州师范学院（现为广州大学）物理系攻读学士学位，曾在暨南大学物理系固体物理专业攻读硕士学位，并担任暨南大学讲师，还拥有美国圣何塞州立大学电子工程专业硕士学位，担任过OTC Telecom及NEC Electronics高级工程师，以及Avago Technologies模拟和混合信号高级设计经理、技术总监，还曾是深圳市前海方成微电子有限公司总经理。

董事高翔出生于1983年，拥有浙江大学电子信息工程专业学士学位、荷兰屯特大学集成电路设计专业硕士及博士学位。他曾担任Marvell Semiconductor首席工程师、Credo Semiconductor技术总监，2018年8月至今历任浙江大学研究员、长聘副教授。

副总经理LEE SEUNG CHUL出生于1973年，韩国国籍。他拥有韩国西江大学电子工程专业学士及硕士学位、美国伊利诺伊大学香槟分校电子与计算机工程专业博士学位。他还陆续担任过韩国电子通信研究院高级研究员、韩国三星电子公司首席工程师、深圳市前海方成微电子有限公司总监。

本次IPO，集益威拟募集资金30亿元，用于面向人工智能及数据中心领域高速互连通信芯片研发及产业化项目、基于高速互连及数据转换核心IP的多场景ASIC芯片研发及产业化项目、前沿技术研发项目、补充流动资金。

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