新浪财经7x24·· 2 小时前AI 评分72
应用材料CEO称AI超大规模云服务商资本支出六成流向硅领域
【应用材料CEO：芯片是AI支出最大去向】应用材料首席执行官盖瑞·狄克森在与分析师的电话会议上表示，AI超大规模云服务提供商的大量支出正流向半导体和芯片。狄克森估计，全部资本支出中的60%正投向硅领域，而其中超过85%的支出正流向晶圆代工、DRAM内存和先进封装，“这三个领域对AI计算路线图的影响最大，预计将在2027年成为晶圆厂设备中增长最快的部分。“
AI 导读
应用材料CEO盖瑞·狄克森表示，AI超大规模云服务提供商的资本支出中，约60%投向硅领域。硅领域支出中，超过85%流向晶圆代工、DRAM内存和先进封装；他预计这三类领域将在2027年成为晶圆厂设备中增长最快的部分。
来源：新浪财经7x24 · finance.sina.cn