中电科电子装备集团首台套碳化硅器件晶圆全自动减薄机投用

中电科电子装备集团下属北京中电科电子装备有限公司自主研制的首台套碳化硅（SiC）器件晶圆全自动减薄机，近期交付国内头部晶圆企业并实现量产应用。记者于10月15日从中电科电子装备集团获悉这一消息。