西安奕材称AI驱动12英寸硅片市场结构性上行

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格隆汇11月11日丨有投资者问西安奕材(688783.SH)，AI对本轮12英寸硅片需求的拉动体现在哪里？行业供需紧张会持续多久？全球及国内12英寸硅片的需求如何测算？本轮景气是短期反弹还是中长期趋势？

答：2026年，受AI算力、高带宽内存(HBM)、全球数据中心建设需求拉动，先进逻辑芯片、存储芯片等AI相关芯片订单持续放量。根据WSTS预测，2026年全球半导体市场规模将达到1.66万亿美元，同比增长108%，其中，存储芯片和逻辑芯片约占芯片市场规模的80%，存储芯片2026年全球市场规模将同比增长302%，逻辑芯片2026年全球市场规模将同比增长42%。受下游市场需求带动，全球12英寸硅片呈现供不应求的态势，价格进入上涨周期。

本轮12英寸硅片市场处于由AI驱动的结构性上行周期，可以从量、质、价三个维度来看：

一是硅片需求量持续增长。AI带来的算力、存力和运力投入，正在逐步转化为晶圆厂的扩产需求。2026年，四大云厂商资本开支指引合计约7,330亿美元，同比增长约79%；在下游需求带动下，全球12英寸晶圆厂设备支出也在快速上升，SEMI预计2026年约为1,490亿美元，到2029年将增至2,270亿美元。设备投入最终体现为新增产能：2026年，全球12英寸量产晶圆厂预计将达到215座，其中中国大陆70座。晶圆产能释放将持续转化为硅片的需求。

二是新应用和新技术抬高单位晶圆硅片用量。同等容量下，HBM3E的晶圆消耗约为DDR5的3～4倍；NAND正向双晶圆键合架构演进，单颗芯片的硅片消耗接近翻倍。这为12英寸硅片需求带来更大的潜在增长点。

三是价格触底回升。供给端，海外龙头厂商暂缓新厂建设；而硅片厂从建厂到稳定供货通常需要2–3年，短期内供给弹性有限。AI算力带动先进逻辑与存储芯片需求扩张，12英寸硅片进入量价齐升的上行周期。12英寸硅片厂建设周期约18-24个月，投产至达产需30个月以上，新增产能释放缓慢，同步需要与下游客户深度进行产品与技术协同，预计供需关系将持续紧张，特别是适配AI场景的高端抛光片、外延片，先进制程硅片紧缺预计仍将延续更久。