AI服务器、高速光模块与 CPO 应用拓展材料市场增量，适配芯片高功耗与高封装密度需求

【研选•行业数据】芯片功耗与封装密度持续提升，这类材料高度适配极端工况需求，AI服务器+高速光模块+ CPO多场景打开市场增量

来源：财联社电报 · cls.cn