MKT新闻·2026-10-12 07:28· 3 小时前AI 评分49

台积电推动美国先进封装于2028年上半年启动

TSMC pushes for US advanced packaging start in 1H2028

AI 导读

台积电正推动在美国于2028年上半年启动先进封装业务。原文未提供更多进展或具体计划细节。

来源：MKT新闻 · mktnews.net

台积电半导体 #产业动态 #半导体 #台积电