高功率芯片推动热界面材料升级，碳基与相变路线加速导入；科技反弹时哪些细分领域值得关注

【风口研报·洞察】高功率芯片推动热界面材料性能升级，碳基与相变路线加速导入，具备先发优势的企业有望率先享受高毛利和需求放量；科技若反弹，哪些细分领域值得关注

来源：财联社电报 · cls.cn