深创投张健：半导体产业整合成趋势，未来投资主线包括晶圆级先进封测

深创投党委副书记、董事张健表示，半导体产业整合正成为趋势，未来投资主线包括晶圆级先进封测等。2025年半导体产业并购金额约1200亿元，为五年最高；2026年上半年已达841.95亿元，深创投同期半导体投资资金占全市场的19.7%。深创投已投资半导体企业超350家，覆盖全产业链。