机构预计明年首季8寸与12寸成熟制程晶圆代工价格环比上涨4%至8%

Sigmaintell预计，明年首季8寸与12寸成熟制程晶圆代工价格将环比增长4%至8%。报告称，AI基础建设扩张带动电源管理、通讯与周边芯片需求升温，本季全球成熟制程晶圆代工业产能利用率升至91%高档，物料成本提高且供需吃紧。