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半导体三季报业绩大面积预增,PCB与存储芯片竞争升温

半导体三季报业绩大面积预增,PCB与存储芯片“你追我赶”

AI 导读

已披露的三季报或前三季度业绩预告显示,半导体板块业绩大面积预增,存储芯片公司盈利表现突出,PCB被视为业绩确定性较强的板块。市场人士预计,AI需求将推动全球半导体产业高景气度延续至2027年。

正文

从目前已披露三季报或前三季度业绩预告来看,半导体(881121)板块前三季度业绩大面积预增,显示高景气度持续,尤其是存储芯片(886042)公司显示出惊人的盈利能力,PCB则成为业绩“最具确定性”板块。有市场人士表示,展望2027年,在AI需求推动下,全球半导体(881121)产业高景气度将延续。随着本轮市场调整带动估值回落,科技板块拥挤度有所消化,这些景气度依然坚挺的板块,以及盈利能力迎来修复的公司,有望重新获得市场和资金青睐。(人民财讯)

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来源:同花顺快讯 · news.10jqka.com.cn