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三星电子和SK海力士计划明年第二季度量产并大规模出货8层堆叠HBM4
Citrini Research半导体分析师Jukan：韩国媒体报道称，三星电子和SK海力士计划于明年第二季度开始量产并大规模出货8层堆叠HBM4。尽管报道媒体指出，相关产品的目标应用平台是Rubin Ultra，但我们认为，Vera Rubin也将采用8层堆叠HBM4。
AI 导读
Citrini Research半导体分析师Jukan称，韩国媒体报道称，三星电子和SK海力士计划于明年第二季度开始量产并大规模出货8层堆叠HBM4。报道媒体称相关产品面向Rubin Ultra，Jukan则认为Vera Rubin也将采用8层堆叠HBM4。
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